使用全自動點膠機進行加工方式注意哪些要點？
    考慮使用全自動點膠機的底部灌充密封膠的最初的想法是要減少硅芯片(silicon die)與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統的芯片包裝，這些應力通常被引線的自然柔性所吸收?？墒?，對于直接附著方法，如錫球陣列，全自動點膠機的焊錫點本身代表結構內的最薄弱點，因此最容易發生應力失效
    目前全自動點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。