點膠機這種點膠技術設備簡單，只需采用脈動的空氣壓力和針管就能實現點。它適用于中等粘度的膠體，成本低，操作、維護方便。

在半導體封裝設備中，70%以上的點膠機采用這種技術。但是，它也存在不足之處。在點膠過程中，壓縮空氣反復壓縮膠體，會使其產生熱量，從而影響膠體的粘度；隨著針筒內剩余的膠體越來越少，針筒內氣體的體積越來越大，將這些氣體壓縮到一定壓強就需要更多的時間。在高速點膠時，對這些因素的控制更是困難。

點膠機在定量點膠過程中，最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的新方法，將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結合在一起。

在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統劃分界線。